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SZSE:002741
完成表面处理
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详细信息
应用:

化学沉镍金是PCB最终表面处理工艺一种,用于在金属铜面沉上一层镍和金,属于中磷和中高磷系列,具有优异的可焊性、抗腐蚀性和耐磨性,是专门为PCB最终表面设计的理想工艺。

优势介绍:

适用于制作精细线路;
抗腐蚀能力强;
可耐3~5次OSP微蚀不甩金;
镀层可焊接性能优秀。
 
 
 

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